AMD 65nm Pics

[X3non-RM]

http://www.hardocp.com/image.html?image ... 8xX2wuanBn

Cumps.

[Atseer]

Ampliado quantas vezes???rcc....

[HidEaL]

Yay... Analyst day!.. Só gostava que tivessem apresentado algo mais de concreto, mas pronto, not bad.

Só para reforçar, aqui fica o detalhe da conferencia:

http://www.hardocp.com/news.html?news=MTkyNTgsLCxobmV3cywsLDE=

Cumps.

[X3non-RM]

Querias pics do CPU-Z era.. ?

More info:

K8L details continue to pour in at AMD's Technology Analyst Day - AMD's CTO Phil Hester was specific to refer to these new technologies as simply "new architecture," and never using the K8L core name.

A major push for AMD's K8L design is in "modular" component design - meaning everything from L3 cache to memory controllers are developed as individual components and linked together with reusable, robust designs. To some extent, processor design is already modular with libraries and designs that are developed individually. However, Hester insists this new modular approach takes this modular approach even further, claiming that the company is developing "better define the interfaces for each of these building blocks."

Additionally, Hester revealed some more information about the cache specifics on K8L. Each K8L core will have 64KB of dedicated L1 cache, followed by 512KB of dedicated L2 cache. The base models of K8L will have 2MB of shared L3 cache, but Hester also went on to claim that adding more L3 cache was in the company's roadmap. One thing AMD representatives have not particuarly touched on is the cache reduction from 64+64KB (data+instruction) to 32+32KB. AMD employees have assured us this move is logical with the addition of L3 cache.







http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=2637

Cumps.

[HidEaL]

Querias pics do CPU-Z era.. ?

Sabes que n era bem isso que eu queria dizer...

Era mais na onda do: OK, o analyst day apresentou muitas coisas, mas eu (como muito mais gente), enquanto utilizador da AMD e entusiasta no geral, preferia que tivessem apresentado menos coisas, e se tivessem focado mais em apresentar algo mais directo e concreto. Mas isso também não deve ser o propósito do analyst day, e de qualquer modo, ainda bem que já deram detalhes do "torrenza" e mais datalhe no K8L. E espero que também tenham fundamentado alguma coisa da evolução da oferta no socket S1...

Gr8 add esse do dailytech

Cumps.

[X3non-RM]

Mesmo que não seja algo de muito concreto.. Sempre é verdadeiro.

Já a INTEL.. http://theinq.com/?article=32154

Dá vontade de rir este Inquirer..

Cumps.

[xmidt]

Ampliado quantas vezes???rcc....

tas a gozar nao? akilo é 1 wafer, ou seja varios cores antes de serem separados

[ghost_matrix]

X3non-RM

Essa noticia??? Eu atras do meu cooler tb tenho um ganda CPU... pff. Axo ke a Inquirer é ke falhou ai.

[Serial_killer]

Por acaso tinha muita curiosidade em saber ao detalhe o processo de fabrico de CPU...

[X3non-RM]

Por acaso tinha muita curiosidade em saber ao detalhe o processo de fabrico de CPU...

Tens aqui o teu esclarecimento..

Nanómetros: Processo de fabrico by HidEaL

Cumps.

[HidEaL]

Ena, alguem que ainda se lembra desses tópicos

Cumps.