Ao contrário dos modelos presentes na CeBIT e das várias fotos que fugiram ao controle de informação da AMD, a motherboard captada na foto abaixo é ainda uma ES (Engineering Sample) desprovida de qualquer solução de cooling. A motherboard também contem um módulo de memória RAM incorporado que faz parte da do IGP integrado HD3300. A board tem dois slots PCI-e . Não se sabe ao certo se o hybrid crossfire funcionará com duas placas em crossfire, desligando as duas placas e activando o IGP quando o utilizador não precisar de uma grande quantidade de processamento para aplicações 3D.
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